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首页 > 服务范围 > 超精细微孔加工系列



应用领域:
产品主要应用于微电子领域半导体铝线、金线等引线键合过程中使用的焊线针具,激光锡球焊接设备所使用的非接触式钨钢喷咀。

特点优势:
超精细微孔加工具有高精度、高真圆度、光洁度好等众多优点。

应用对象:
钨钢、陶瓷类线咀和点胶咀、激光锡球焊接喷咀等。

铝线针咀:
金线针咀:
点胶喷咀:
锡球喷咀: